A Qualcomm e o governo brasileiro vêm trabalhando juntos desde 2015 no que ficou conhecido como “chipão”, e na última quarta-feira (13), ele se tornou realidade. O equipamento, agora chamado “Snapdragon SiP1”, concentra toda a eletrônica relevante de um celular inteiro em apenas um módulo.
As informações são de Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, que conversou com TecMundo em entrevista exclusiva durante a MWC 2019. De acordo com ele, são mais de 400 componentes embutidos no SiP1, o dobro do que era previsto originalmente em 2015.
Colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular
“Nossa ideia básica é colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular; desde o processador, chip gráfico, memória RAM e ROM, Bluetooth, GPS, WiFi, RF Front End… tudo isso nesse módulo”, explicou Steinhauser.
O plano da Qualcomm para esse novo módulo é simplificar o desenvolvimento de smartphones. Com tantos recursos embutidos no SiP1, as empresas gastarão menos tempo e menos dinheiro para criar um smartphone do zero.
A companhia também é a responsável por testar todo tipo de componente incluso no “chipão” e garante a compatibilidade deles com as principais plataformas de software. Mas temos ainda outra vantagem. “Veja o tamanho que o QSiP tem”, ressaltou Steinhauser. “Isso vai reduzir muito o espaço ocupado dentro do telefone, e as fabricantes poderão colocar mais bateria, mais câmeras ou pode tornar o aparelho menor”.
Vai reduzir muito o espaço ocupado dentro do telefone, e as fabricantes poderão colocar mais bateria
“SiP” significa “System-in-Package” e passa essa ideia de oferecer um sistema inteiro em apenas um módulo. Com a redução no tamanho e melhor organização dos recursos, as placas-mãe de smartphones se tornarão mais simples e, no futuro menores, gerando espaço para recursos extras.
A Asus, por exemplo, a primeira fabricante do mundo a usar a tecnologia SiP em um smartphone comercial, já está aproveitando essas facilidades. Os ZenFones Max Plus e Max Shot apresentados ontem (13) pela empresa utilizam o SiP1. Por conta disso, foi possível incluir uma bandeja tripla, para dois chips SIM de operadora e um cartão de memória, todos independentes.
Comentários
Postar um comentário